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為啥有手機(jī)發(fā)燙有的手機(jī)不燙?
有手機(jī)發(fā)燙有的手機(jī)不燙原因:

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(1)機(jī)身散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)區(qū)別。
隨著手機(jī)功能增強(qiáng),現(xiàn)在手機(jī)存在發(fā)熱源越來(lái)越多(SoC是發(fā)熱大戶,其次是射頻功放,充電IC等等),需要良好的機(jī)身散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):
良好的PCB堆疊分層設(shè)計(jì),使得熱量能夠自由的散發(fā)出去;
石墨散熱層熱量傳導(dǎo)到金屬機(jī)身,然后機(jī)身再將熱量散發(fā)出去;
銅管散熱,以前只是電腦上才有銅管散熱,現(xiàn)在很多手機(jī)廠商也將銅管水冷散熱帶入手機(jī)散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,比如三星、華為、紅魔等,使得手機(jī)散熱能力進(jìn)一步加強(qiáng);
為什么我用哪個(gè)手機(jī)都很發(fā)熱?
手機(jī)使用過(guò)程中,CPU(處理器)和各電子元件處于運(yùn)行狀態(tài),會(huì)產(chǎn)生熱量,而手機(jī)機(jī)身尺寸較小,熱量主要是通過(guò)機(jī)身向外傳導(dǎo)散熱,以降低機(jī)身內(nèi)部空間溫度,確保各電子元件處于適宜的工作溫度。
這個(gè)取決于你的使用習(xí)慣,如果你打游戲的話不管哪個(gè)手機(jī)都會(huì)發(fā)熱,因?yàn)榇蛴螒驎r(shí)處理器壓力比平時(shí)大很多,主板也會(huì)隨著處理器溫度變高,導(dǎo)致整個(gè)機(jī)身發(fā)熱,如果你覺(jué)得每個(gè)手機(jī)都發(fā)熱那就考慮是不是你的使用習(xí)慣的問(wèn)題,或者你的體感溫度本身比較高。
手機(jī)出現(xiàn)高溫預(yù)警是怎么回事?
1.
環(huán)境溫度過(guò)高造成的,解決方法:在陰涼的環(huán)境下使用。
2.
手機(jī)電池散熱不好造成的,解決方法:去掉電池后蓋。
3.
手機(jī)電池問(wèn)題,比如電池電壓或者電流過(guò)高造成的,解決方法:更換手機(jī)電池。
4.
手機(jī)軟件誤報(bào):解決方法:手機(jī)恢復(fù)出廠設(shè)置。
我手機(jī)為什么看一會(huì)會(huì)很熱呢?
1.手機(jī)后臺(tái)軟件運(yùn)行過(guò)多,一旦在軟件使用過(guò)后,沒(méi)有及時(shí)關(guān)閉,這個(gè)軟件就會(huì)一直在后臺(tái)運(yùn)行,占用手機(jī)CPU,給手機(jī)CPU運(yùn)行帶來(lái)壓力,從而導(dǎo)致手機(jī)CPU升溫,讓你摸起來(lái)有種燙燙的感覺(jué)。
2.手機(jī)安裝程序太多,手機(jī)處理器負(fù)荷過(guò)重,導(dǎo)致發(fā)熱。
3.手機(jī)電池過(guò)熱引起的手機(jī)發(fā)熱,手機(jī)電池是手機(jī)發(fā)熱的源頭主要之一,高負(fù)荷的使用手機(jī),電池的持續(xù)高電量輸出,也會(huì)發(fā)熱的非常迅速。
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本文題目:為啥有手機(jī)發(fā)燙有的手機(jī)不燙?(手機(jī)發(fā)燙怎么回事)
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